全球電子設計制造大廠USI環旭電子結合自身多年在系統功能模塊的設計和驗證能力與先進的半導體封裝制程技術，整合多個功能電路模塊，發展出可運用在各種運算產品上的SiPSet模塊產品。根據 Gartner 2017年Q4的報告，高階超輕薄型筆記本電腦 (Ultraslim NB) 在相對成熟的個人計算機市場有15.43%的復合成長率，已成為該產業的新藍海。USI環旭電子 SiPSet 模塊產品可協助客戶在高階超輕薄型筆記本電腦上開發出兼具輕薄及多功能的產品。（美通社,2018年10月16日上海）
<tbody id="y6h7s"></tbody>
