陶氏公司舉辦2023/2024年陶氏公司包裝創新獎（PIA）。今年第35屆陶氏公司包裝創新獎的評審和頒獎典禮將在亞太地區舉行，這也是亞太地區首次同時負責以上兩項活動。本屆大賽首次采用兩年一度的評選模式，投稿時間為即日起至2024年3月8日，入圍名單將于2024年8月28日宣布，頒獎典禮將于2024年10月在日本東京舉行。（美通社頭條）
<output id="nag5b"></output>
