上海2020年9月21日 /美通社/ -- 由DT新材料主辦的Carbontech 2020金剛石及碳基薄膜論壇將于2020年11月17-20日在上海跨國采購會展中心舉辦，論壇將針對新時代下金剛石行業如何創新突破進行討論，重點關注培育鉆石、第三代半導體、導熱散熱、醫療環保、發電儲能、超精密加工等領域的創新應用。邀請全球行業巨頭、領先科研團隊、學術代表及企業代表共同參會，進行科研學術交流的同時，促進行業繁榮發展。
除金剛石論壇外，針對碳材料領域，Carbontech 2020還將同期舉辦碳化硅半導體論壇、碳纖維及其復合材料論壇、碳/碳復合材料論壇等。
碳化硅，作為第三代寬禁帶半導體的代表，擁有遠超傳統硅基半導體的優異性能，可廣泛應用于移動通信，智能電網，新能源汽車以及光伏，照明等領域。隨著物聯網，大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，對質量與性能的要求也更加嚴苛。碳化硅作為技術較為成熟的寬禁帶半導體該如何立足當下，與時俱進？在國內碳化硅產業發展落后于歐美國家的情況下，該如何打破技術封鎖，突破技術難點？如何抓住機遇與迎接挑戰，完成碳化硅產業鏈的國產化？以及碳化硅器件未來發展的趨勢又如何？
Carbontech 2020碳化硅論壇將針對新時代下碳化硅半導體行業如何創新突破，從解決晶圓制造工藝設備、產業發展趨勢，功率器件的設計與優化等方向出發，旨在為碳化硅產業提供優質的解決方案，促進產業發展。
2020年，隨著COVD-19在 全球范圍內的傳播，各行各業均受到了不同程度的沖擊。碳纖維作為關鍵戰略材料之一，后疫情時代下，碳纖維企業又該如何堅守、如何發展？這已經成為碳纖維行業需要面臨的重要問題之一。
基于此，第五屆世界碳材料大會暨產業展覽會特設碳纖維及其復合材料論壇，論壇將重點探討后疫情時代，碳纖維行業應該如何突破？
此次論壇重點聚焦風電葉片、熱塑性復合材料、纖維增材制造、綠色復合材料以及碳纖維壓力容器五個領域，另設中間相瀝青基碳纖維內部研討會。本次論壇旨在從行業存在的痛點出發，探討行業發展方向，促進碳纖維行業繁榮發展。
