半導體

LG Innotek，與 MS 合作開發 3D 感測模塊

LG Innotek（代表鄭哲東）與全球最大軟件公司微軟（以下稱為 MS）攜手，全力以赴進軍?3D 感測模塊市場。

2021-03-09 09:00 7091

proteanTecs加入臺積矽智財(IP)聯盟計劃

領先的先進電子產品健康和性能監控解決方案提供商proteanTecs今天宣布加入臺積公司矽智財(IP)聯盟計劃，該計劃是臺積公司Open Innovation Platform ?的關鍵聯盟之一。

2021-03-09 08:01 5530

安森美半導體授予富昌電子“2020年度全球頂尖代理商伙伴”獎項

推動高能效創新的安森美半導體最近宣布了其2020年度頂尖代理商合作伙伴。富昌電子榮獲了其授予的美洲地區、亞太地區、歐洲、中東和非洲地區（EMEA），和全球頂尖代理商伙伴獎項。?

2021-03-08 10:00 28943

SK海力士量產業界最高容量的移動端DRAM

SK海力士宣布開始量產業界最高容量的18GB LPDDR5 移動端DRAM產品。

2021-03-08 08:00 6508

SGS為TCL華星頒發全球首張低拖影面板認證

近日，國際公認的檢驗、鑒定、測試和認證機構 SGS向TCL華星頒發了全球首款SGS 低拖影面板認證證書。

2021-03-05 20:28 5909

默克高性能材料業務正式更名為“電子科技(Electronics)”

全球領先的科技公司默克日前宣布旗下“高性能材料(Performance Materials)”業務正式更名為“電子科技(Electronics)”。?

2021-03-05 17:11 6240

融測未來，羅德與施瓦茨在2021 MWC展示全生態測試與測量解決方案

2021年2月23日至25日，世界移動大會·上海（ 2021 MWC上海）如期舉行。羅德與施瓦茨公司在本次大會中，以“融測未來”為主題，在N1館B70展臺全面展示了針對5G、車聯網、無線連接和移動網絡測試等的測試系統及解決方案。

2021-03-05 15:31 9779

IT性能管理廠商天旦發布ARM版BPC，加速國產化適配

近日，國內知名IT性能管理廠商天旦發布ARM版BPC。至此，天旦BPC已適配國產主流服務器、操作系統與云平臺，加速推進國產化適配戰略。

2021-03-05 08:30 5787

國微云推出基于“壓力3D網格”技術的專業足底壓力檢測分析系統

深圳國微云技術有限公司推出的足底壓力檢測分析系統，采用自主研發的“壓力3D網格”技術，配合自主知識產權算法，具備高靈敏度以及高分辨率的足底壓力數據采集能力，能精準捕捉到每一個細小的壓力值以及其變化情況，可對足部進行多方位檢測，并輔助評估人體各項健康指標。

2021-03-04 18:22 7252

Volvo Autonomous Solutions與Foretellix達成合作伙伴協議

Volvo Autonomous Solutions已與驗證領域的專業公司Foretellix簽署協議，共同應對在高速公路和礦山等封閉區域大規模驗證自動駕駛解決方案面臨的挑戰。

2021-03-04 07:00 4555

地平線攜手比亞迪，驅動汽車產業智能化轉型

在比亞迪完成對汽車智能芯片企業地平線的戰略投資之后，地平線與比亞迪于3月2日上午在深圳比亞迪總部舉行戰略合作簽約儀式。

2021-03-03 15:58 11320

集成式0級BLDC電機驅動器將MHEV 48V電機驅動系統尺寸縮小多達30%

德州儀器(TI)今日推出了一款高度集成的0級無刷直流(BLDC)電機驅動器，適用于48V大功率電機控制系統。

2021-03-03 12:30 13126

凌華科技推出新一代高性能入門級四軸運動控制卡

凌華科技推出了全新的支持PCI Express接口的四軸脈沖運動控制卡AMP-104C，是AMP產品系列的入門級選擇。AMP-104C能夠滿足點對點移動的運動控制的基本應用需求。

2021-03-03 10:00 12794

第六屆國際碳材料大會暨產業展覽會將于11月份在上海舉辦

上海2021年3月3日 /美通社/ -- 齊聚全球力量，共“碳”材料未來。 Carbontech專注于推動碳材料行業高質量發展，始終秉持產學研融合，搭建碳材料行業交流平臺載體，積極促進人才、技術及項目...

2021-03-03 09:00 5488

LG Innotek 全球首創“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”

LG Innotek 2 日宣布，已成功開發全球首款應用新一代?Wi-Fi 技術的 “車輛用?Wi-Fi 6E 模塊 ”。由此，LG Innotek 得以在以日本為主導的車輛通信模塊市場上搶占有利先機。

2021-03-03 09:00 6983

新思科技推出全新ZeBu Empower仿真系統，實現軟硬件功耗驗證性能突破

ZeBu Empower可采用AI、5G、數據中心和移動SoC應用的真實軟件工作負載，在數小時內完成功耗驗證周期? 加利福尼亞州山景城2021年3月3日 /美通社/ -- 要點：? * 業界...

2021-03-03 08:00 12688

宜鼎國際全系列新品搶先在線展會曝光，積極強攻歐洲市場

全球工業級存儲方案領導大廠宜鼎國際(innodisk)，持續推進海外市場，近期于德國Embedded World 在線展覽中，連續推出五場產品與技術研討會，積極推進歐洲市場回溫的市場需求。

2021-03-02 11:30 4626

Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，可用于臺積公司22nm工藝的SoC設計

移動和汽車SoC半導體IP領先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高達2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，以用于臺積公司22納米工藝的SoC設計。

2021-03-02 00:15 6135

IC設計服務平臺天芯電子Exact ERP項目成功啟動

2021年2月20日初春伊始Exact易科軟件ERP項目在半導體IC設計服務平臺天芯電子江陰總部全面啟動。

2021-03-01 13:13 6168

Supermicro多節點、多GPU的平臺為視頻直播、云端游戲和社交網絡應用提供高效能和彈性

Super Micro Computer, Inc. 為企業級運算、儲存、網絡解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，今日發布與市面上其他現有產品截然不同創新的全新多節點 GPU 解決方案的詳細資料。

2021-02-27 00:00 12129
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