半導體

因美納擴展全景變異分析應用,賦能NovaSeq X用戶

通過在旗艦型測序儀上提供標志性腫瘤學產品應用,因美納致力于為客戶提供覆蓋更大規模、總成本更低的全景變異分析 美國加利福尼亞州圣迭戈2024年8月15日 /美通社/ -- 近日,全球基因測序和芯片技術...

2024-08-15 11:15 9822

與非網第三屆"工業技術論壇"將于8月21日舉行

蘇州2024年8月12日 /美通社/ -- 與非網第三屆"工業技術論壇"將于2024年8月21日在線召開。本次論壇由駿龍科技 Macnica Cytech冠名,匯集一眾在工業電子領域深耕多年的知名廠...

2024-08-12 16:46 4991

英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠

* 馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 * 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 * 強有力的客戶支持與承...

2024-08-08 21:12 26527

三星半導體亮相OCP China 2024,分享AI時代存儲創新技術

深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日,在北京舉辦的2024年開放計算中國峰會(OCP China)上,三星電子副總裁、先行開發團隊負責人張實完( Silwan Chang)發表了題為"A...

2024-08-08 13:30 6090

黑芝麻智能成功于港交所主板掛牌上市

新起點,新篇章 香港2024年8月8日 /美通社/ -- 2024年8月8日,黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板掛牌上市。 黑芝麻智能創始人兼首席執行官單記章、聯合創始人兼總裁劉衛紅帶...

2024-08-08 12:08 16939

三星開始量產其最薄LPDDR5X內存產品,助力端側AI應用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm,散熱控制能力更強,適合端側AI在移動端的應用 LPDDR封裝采用12納米級工藝,四層堆疊,在提升Die密度的同時,減少厚度,提高耐熱性 ...

2024-08-06 07:00 9868

中微公司二十載風華正茂,臨港基地落成共啟新篇章

攀登勇者,志在巔峰 上海2024年8月2日 /美通社/ -- 中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱"中微公司",上交所股票代碼:688012)今日迎來成立20周年紀念日,并于臨港產業化基地...

2024-08-02 18:52 11947

2024年全球光纖光纜大會將于今年11月在蘇州舉行

蘇州2024年8月2日 /美通社/ -- 2024年全球光纖光纜大會(GOFC 2024)將于11月6-8日在中國江蘇省蘇州國際博覽中心舉行。大會旨在推動全球光纖光纜產業發展,建立和維護健康的產業生...

2024-08-02 16:03 7813

極氪攜手Mobileye加速在華技術合作進程

雙方將基于成功技術合作基礎,在全球范圍擴展Mobileye SuperVision?方案至未來極氪新車型 杭州與耶路撒冷2024年8月1日 /美通社/ --?今日,極氪智能科技(以下簡稱"極氪")...

2024-08-01 18:30 15614

東風奕派eπ007智駕升級,黑芝麻智能與東風技術專家實測智駕體驗

上海2024年8月1日 /美通社/ -- 8月1日,黑芝麻智能產品副總裁丁丁和eπ007首席產品專家蔡志偉、東風奕派OTA產品專家萬寧共同現身官方直播間,介紹東風奕派eπ007 智駕升級后為用戶帶...

2024-08-01 17:00 6930

奧特斯一季度業績略微上揚

* 2024/25財年第一季度的收入相比2023/24財年第四季度(3.45億歐元)增加1%,達3.49億歐元,與上一財年同期(2023/24財年第一季度: 3.62億歐元)比較,減少3% *...

2024-08-01 15:31 5090

SGS為宏茂微頒發ISO 26262汽車功能安全流程認證證書

上海2024年7月31日 /美通社/ -- 2024年7月30日,國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為宏茂微電子(上海)有限公司(以下簡稱"宏茂微")頒發了ISO 26262:2018汽車功能安...

2024-08-01 00:14 10766

元太連手奇景推出尖端彩色電子紙時序控制芯片T2000

以更快的頁面刷新速度、超低的功耗和流暢的手寫輸入?引領全彩電子紙平臺新革命 中國揚州2024年7月31日 /美通社/ -- 全球電子紙領導廠商E Ink元太科技與奇景光電(納斯達克代號:HIMX)...

2024-07-31 14:00 9118

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術,將電源解決方案尺寸縮小一半

* 與前代產品相比,采用 MagPack? 封裝技術,使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率密度增加一倍。 * 與前代產品相比,業界超小型 6A ...

2024-07-31 13:00 5892

ADI與Flagship Pioneering達成合作,加速全數字化生物世界發展

在此次合作中,雙方將充分利用各自在應用生物學和工程領域的互補專業知識,共同創立并壯大多家數字生物平臺公司 北京2024年7月29日 /美通社/ -- 全球領先的半導體公司Analog Devices...

2024-07-29 10:29 14674

SGS 授予富芮坤 AEC-Q100 認證證書 助力企業提升國際競爭力

深圳2024年7月22日 /美通社/ -- 近日,國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為上海富芮坤微電子有限公司(以下簡稱"富芮坤") 型號為FR3038DQ的藍牙MCU芯片頒發AEC-Q100認證...

2024-07-22 10:11 4262

美國金瑞基金KraneShares推出全球人工智能ETF (代碼:AGIX),助力投資者一鍵配置全球人工智能相關公司

紐約2024年7月19日 /美通社/ -- 美國金瑞基金資產管理公司Krane Funds Advisors, LLC("KraneShares") 于2024年7月18日在納斯達克股票交易所(NAS...

2024-07-19 13:04 15958

華山A1000芯片助力智駕升級,東風奕派eπ007迎來重磅OTA

上海2024年7月17日 /美通社/ -- 7月17日,智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能宣布,旗下華山A1000芯片已成功助力東風奕派eπ007智駕功能重磅升級,此次升級通過eπ OS 1.2.0...

2024-07-17 17:30 6158

環旭電子擴展全球業務版圖 墨西哥托納拉廠全新落成

上海2024年7月17日 /美通社/ -- 環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)宣布在墨西哥的托納拉廠(Tonala Site)于7月16日隆重開幕。開幕典禮上,出席的嘉賓有哈利斯科州...

2024-07-17 09:41 13495

三星于聯發科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證

三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯發科技下一代天璣移動平臺上完成驗證 新款DRAM的功耗降低和性能提升均達25%左右,可延長移動設備的電池續航時間,并顯著提升設備端AI功能的性能 深圳20...

2024-07-16 07:00 3971
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