半導體

黑芝麻智能亮相CES 2024，智能駕駛產業"芯"勢能席卷全球

美國拉斯維加斯2024年1月26日 /美通社/ -- 1月9日，全球科技屆的目光聚焦于CES 2024。這一具有全球影響力的科技盛會被譽為消費電子領域的年度"風向標"，今年吸引了來自170多個國家和...

2024-01-26 10:00 7256

旺矽科技先進半導體測試部門實現高達110 GHz的可追溯射頻校準突破

德國布倫瑞克2024年1月25日 /美通社/ -- 作為晶圓級測試解決方案的先驅，旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先進半導體測試 (AST) 部門今天宣布在射頻校準技術方...

2024-01-25 10:00 7090

黑芝麻智能攜手均聯智行及其子公司均聯智及（NESINEXT）亮相CES 2024，聚焦跨域融合趨勢

美國拉斯維加斯2024年1月25日 /美通社/ -- 1月9日，CES 2024正式拉開帷幕，黑芝麻智能聯合均聯智行及旗下軟件子公司均聯智及（NESINEXT）展示了基于武當系列C1200家族智能汽...

2024-01-25 10:00 7302

奧特斯馬來西亞新工廠正式啟用

馬來西亞居林2024年1月25日 /美通社/ -- 2024 年?1 月?24 日， 奧特斯馬來西亞位于吉打州居林高科技園區（KHTP）的工廠正式啟用。開業典禮在廠區的行政大樓舉行，慶祝主要生產設備啟...

2024-01-25 09:01 16264

浪潮云洲入選2023年度重點產品、工藝"一條龍"應用示范和推進機構

濟南2024年1月24日 /美通社/ -- 近日，2023年度重點產品、工藝"一條龍"應用示范方向和推進機構名單印發，確定36個重點產品、工藝"一條龍"應用示范方向、對應的推進機構及眾多參與單位。其...

2024-01-24 11:17 4720

逐點半導體為一加12國際版智能手機帶來出眾游戲體驗

盡享120幀和2K超級分辨率帶來的超絲滑IRX游戲體驗 上海2024年1月24日 /美通社/ -- 專業的視覺處理方案提供商逐點半導體 宣布，最新發布的一加12國際版智能手機搭載了逐點半導體X7視覺...

2024-01-24 09:00 7641

國微感知新品推薦：激光對焦雷達AS01

深圳2024年1月23日 /美通社/ -- 深圳國微感知技術有限公司專注于激光雷達技術領域的探索，先后推出了多款激光雷達。此次發布的是一款針對拍攝類產品的激光對焦雷達——AS01，是基于單光子雪崩二...

2024-01-23 11:01 6792

從 4000家企業中脫穎而出 奎芯科技榮登2023Venture50新芽榜

上海2024年1月19日 /美通社/ -- 2024年1月16日，由清科創業（1945.HK）、投資界發起的2023Venture50評選結果最終揭曉 。奎芯科技憑借卓越的技術實力和商業成就，從400...

2024-01-19 15:41 5174

DEKRA德凱為思特威頒發 ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證證書

上海2024年1月18日 /美通社/ -- 1月18日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構DEKRA德凱正式授予思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡稱“思特威”，SmartSens）Autom...

2024-01-18 15:57 14968

2023年移遠車載全面開花，智能座艙加速進擊

上海2024年1月18日 /美通社/ -- 作為汽車智能化的關鍵組件，車載模組正發揮著越來越重要的作用。 移遠通信進入車載模組領域近十年，已形成了完善的車載產品隊列，不但在5G/4G車載通信、智能...

2024-01-18 10:25 13240

Infosys將收購領先的半導體設計服務提供商英世米

這項戰略投資表明了我們對半導體生態系統的承諾，并增強了工程研發服務領域的專業度。 印度班加羅爾2024年1月15日 /美通社/ -- 下一代數字服務和咨詢領域的全球領軍者印孚瑟斯Infosys <...

2024-01-15 14:51 13025

Raythink與FICG簽署戰略合作協議

共同推動LBS模組2024年實現全球化量產 深圳2024年1月12日 /美通社/ -- 近日，Raythink銳思華創正式與大眾投控（FIC Global，簡稱：FICG）就LBS技術的量產達成戰...

2024-01-12 11:05 7248

綠聯在CES2024宣布將在海外發布新一代私有云存儲設備

拉斯維加斯2024年1月12日 /美通社/ -- 消費電子領域的領先品牌綠聯(Ugreen)在2024 CES首日發布新款UGREEN NASync網絡附加存儲設備時宣布與英特爾達成一項新合作，實現...

2024-01-12 09:27 14590

DEEPX在CES 2024上發布All-in-4人工智能整體解決方案

四款AI芯片改變設備端AI市場 - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成，每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通過工程產品展示...

2024-01-11 09:16 18563

江波龍亮相CES2024，前沿存儲技術備受矚目

深圳2024年1月10日 /美通社/ -- 近日，CES2024以其獨特的視角和前瞻性的技術，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術和產品的舞臺。作為國內知...

2024-01-10 14:15 7525

德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

助力打造更智能、更安全的汽車 * 這款專為衛星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到?200 米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統?(ADAS) 決策的準確性。 * 新款驅動器芯...

2024-01-09 13:00 16371

因美納攜手三諾生物推進芯片掃描儀國產化，拓展醫療健康基因組學本土應用

長沙2024年1月9日 /美通社/ -- 昨日，全球基因測序和芯片技術的領導者因美納與全球領先的糖尿病數字管理專家三諾生物傳感股份有限公司（以下簡稱"三諾"）正式達成戰略合作，雙方將以iScan? ...

2024-01-09 12:32 4888

博通集成發布BK7258低功耗音視頻解決方案

美國拉斯維加斯2024年1月9日 /美通社/ -- 博通集成電路(上海)股份有限公司(603068.SH) 正式發布BK7258低功耗音視頻解決方案。博通集成BK7258是一款高集成度音視頻Wi-Fi...

2024-01-09 09:00 13691

DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發表演講

Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關實現設備端AI時代創新的專題討論會 * DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃...

2024-01-09 01:08 34628

博通集成宣布在其Wi-Fi芯片組上集成Alexa Connect Kit

美國拉斯維加斯2024年1月8日 /美通社/ -- 博通集成電路（上海）股份有限公司（股票代碼：603068.SH）, 一家領先的物聯網連接芯片和解決方案供應商，發布一款成功集成亞馬遜Alexa C...

2024-01-08 09:00 6283
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