北京和武漢2014年10月23日電 /美通社/ -- 2014年是深化落實我國“十二五”規劃的一年。為推動我國集成電路產業持續發展，進一步促進我國集成電路產業鏈的上下游互動，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）將于11月6日在湖北武漢舉辦2014中國集成電路產業促進大會。
本屆大會以“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”為主題，以集成電路產業創新應用與投資發展為重點，邀請產業專家、政府官員、著名企業、投資方參會演講，并公布2014年度“較佳市場表現產品”、“最具潛質產品”、“最具投資價值企業”、“最具創新應用產品”的遴選結果，精心組織移動互聯專題論壇、物聯網&傳感器專題論壇、IC 技術與發展專題論壇、集成電路產業投融資專題論壇。
中國集成電路產業促進大會是 IC 產業一年一度的嘉年華。自2006年開始，已連續舉辦八屆，每屆都得到工信部領導、業界專家以及集成電路相關企業的數百名觀眾的參與支持，對于進一步完善公共服務體系，優化產業環境，打造芯片與整機大產業鏈，做大做強集成電路產業，提供了有力的支撐。
為進一步培育集成電路全產業鏈條，加快推進集成電路產業整體升級，國家今年出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》（簡稱“綱要”），從加強組織領導、設立集成電路產業發展基金、加大金融支持力度、落實稅收政策支持、加強安全可靠軟硬件的推廣應用、強化企業創新能力建設、加大人才培養和引進力度、繼續擴大對外開放八個方面鼓勵集成電路產業發展。為落實綱要精神，CSIP 將進一步通過組織實施“中國芯”工程，促進芯片企業創新發展，以整機應用帶動芯片研發，以芯片研發支撐整機升級，增強芯片市場競爭優勢。
