英國北約克郡Richmond2017年10月23日電 /美通社/ -- 全球3D力傳感技術的領導廠商Peratech公司宣布,已經在Merck公司的風險投資部門Merck Ventures、Arie Capital以及現有投資者引領的一輪融資中籌得額度1240萬美元的資金。
這項投資發出了一個明確的信號,表明投資方對于Peratech專有的Quantum Tunneling Composite(QTC®)技術具有極大的信心,這項技術能夠使人機界面(HMI)更加直觀和更加安全,同時能夠減少意外或錯誤的觸摸。
Merck Ventures的投資總監Sven Harmsen表示:“引領Peratech公司的這一輪融資突顯了Merck Ventures對于能夠改變游戲規則材料創新的投資雄心。我們很高興地看到Peratech開發并商業化了這樣一種技術,能夠徹底改變我們在移動設備、汽車、工業和醫療設備等市場中使用觸摸感應技術的方式。在這些市場的領先OEM(原始設備制造商)開始使用壓力和3D觸摸來實現創新的人機界面時,這種技術的出現恰逢其時。 Peratech的技術已經為商用準備就緒,并可進一步擴展其產品工程化和制造能力。”
Arie Capital創始人Simon Tobelem贊同地評論道:“我們對Peratech優秀的團隊、強大的知識產權組合以及QTC技術的各種潛在應用都印象深刻。Arie Capital對于Peratech的投資與我們在物聯網(IoT)連接和姿勢識別芯片等通信和移動技術方面的核心部件相符合,通過這輪融資可以使Peratech公司更好地應對市場的需求,使這種3D力觸控(force-touch)技術能夠驅動這些市場的變革。”
Peratech首席執行官Jon Stark介紹說:“來自新的投資方和現有投資者的強大財務支持將使Peratech能夠在各種應用中加速在市場領導者新產品中的集成。這些投資不僅使我們可以將現有的解決方案商用化,而且還能夠針對更廣泛的下一代人機體驗,采用新型沉積模式完成開發透明和具有更高分辨率的傳感器技術。”