中國上海和德克薩斯州奧斯汀2009年10月26日 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯合交易所股票代碼：0981.HK）和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。

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“我們已接受過性能規格的 die and run 內部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調和制冷市場。”

“這是一個激動人心的里程碑，標志著中芯國際 MEMS 技術的進步，中芯國際市場及行銷中心副總裁陳秋峰表示，”MEMS 是一個潛在的市場，在很多領域中都有著十分廣闊的應用前景。該技術成果證明了中芯國際在完整的 MEMS 工藝上的能力。”

在2008年第二季度，中芯國際開始提供 MEMS 代工業務。目前中芯國際具備 MEMS 的各種主要工藝流程，中芯國際正與客戶在包括光學微機電系統，麥克風，加速計，射頻微機電系統，微顯示器等 MEMS 產品上密切合作。

“我們對 MEMS 產業前景非常樂觀，”中芯國際 MEMS 技術發展中心副總經理傅煥松表示，”中芯國際致力于提供各項 MEMS 服務。我們正與單片 CMOS 技術伙伴在 MEMS 集成，以及WLP（晶圓級封裝）方面合作。此外，我們已開始與一些國內的大學和研究所接洽合作，以推動微機電系統平臺的開發，從而幫助客戶簡化 MEMS 設計以及縮短面市時間。”

Microstaq的 Ventilum 芯片技術是業界應用于電子閥門的最新領先的技術。不僅比傳統閥門更為節省能源，而且在流體控制方面的改進可使空調系統能耗降低25%。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI；香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

安全港聲明 （根據1995年私人有價證券訴訟改革法案） 本次新聞發布可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素,其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決,和終端市場的財政穩定。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零零九年六月二十二日以20-F 表格形式呈交予證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析”部分, 并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式),或聯交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果,業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險,不確定性,假設及因素,本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明, 因其只於聲明當日有效,如果沒有標明聲明的日期,就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。

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