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德州儀器推出更小的36V、4A電源模塊將解決方案尺寸減小30%

TI的新電源模塊采用QFN封裝,實現工業應用的高效率和低熱阻
2020-02-20 12:00 9577
德州儀器(TI)今日推出了業界更小的采用四方扁平無引線封裝(QFN)的36V、4A電源模塊。TPSM53604 DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠將其電源尺寸縮小30%,同時將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。

北京2020年2月20日 /美通社/ -- 德州儀器(TI)(納斯達克:TXN)今日推出了業界更小的采用四方扁平無引線封裝(QFN)的36V、4A電源模塊。TPSM53604 DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠將其電源尺寸縮小30%,同時將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個導熱墊來優化熱傳遞,使工程師能夠簡化電路板安裝和布局。如需了解更多信息、樣品和評估模塊,敬請訪問 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604

TPSM53604可在高達105°C的環境溫度下運行,能夠支持工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試和測量、工業運輸、航空航天和國防等領域的堅固應用。

通過將TPSM53604與緊湊的降壓模塊(如TPSM82813TPSM82810)配對,工程師可以創建從24-V輸入一直到負載點的完整電源解決方案,同時最大限度地減少設計時間和精力。

TPSM53604的優勢與特點

  • 縮小并簡化電源解決方案:其總面積為85mm2的單面布局是常見24V、4A工業應用的更小解決方案。標準QFN封裝有助于簡化設計,從而縮短上市時間。
  • 實現高溫環境下的有效散熱:TPSM53604的QFN封裝面積的42%與電路板接觸,與另一種備選方案,即球柵陣列(BGA)封裝相比,能夠實現更高效的熱傳遞。此外,該模塊的降壓轉換器集成了MOSFET和低漏極至源極電阻(RDS(on)),使24 V到5 V下的轉換效率能夠達到90%。如要了解更多詳細信息,請觀看視頻“使用TPSM53604電源模塊增強電源性能”。
  • 輕松達到EMI標準:TPSM53604的集成高頻旁路電容器和缺乏接合線有助于工程師滿足CISPR(國際無線電干擾特別委員會)11 B級限制規定的電磁干擾(EMI)標準。

封裝、供貨情況

現可從TI和授權經銷商處購買5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封裝。TPSM53604評估模塊可在IT.com上購買。TPSM53602(2A)和TPSM53603(3A)模塊現已投產,可從TI和授權經銷商處購買。

了解TI電源專家的更多信息

關于德州儀器(TI)

從智能網聯汽車到智能家居,從健康監測設備到自動化工廠,德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)的技術應用于各種類型的電子系統中。我們設計、制造、測試和銷售模擬以及嵌入式半導體芯片,業務遍及全球30多個國家。我們全球約30,000名員工,秉持誠信、創新與承諾的核心價值觀,致力于以科技創造更美好的未來。欲了解更多信息,請訪問公司網站www.ti.com.cn

商標

TI E2E是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

消息來源:德州儀器
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