上海2021年3月18日 /美通社/ -- 硅半導體市場份額由傳統國際芯片大廠所占有，在全球疫情持續影響下，現有的芯片供應鏈弊病暴露，芯片大廠產能縮水，供應緊張，價格飛漲，導致國內多個應用市場面臨“缺芯”停產的窘境。在可預見的未來中，5G通信、新能源汽車市場正在快速崛起，如何避免化合物半導體行業重蹈硅半導體的覆轍，早日實現快通信、高能效的智慧互聯城市圖景，是每個化合物半導體企業所必須思考的問題。

三安集成，超前布局打造國際化制造服務平臺

三安集成在化合物半導體制造領域持續投入，不斷創新，力圖完善其可靠的化合物半導體大規模制造平臺，通過源源不斷地供給來穩定化合物半導體芯片市場。三安光電股份擁有超過600臺MOCVD機臺，是目前全球最大規模的外延生長生產線。將積累了20年的化合物半導體制造經驗和砷化鎵材料的應用經驗延伸至RFFE（射頻前端）領域，其中位于泉州制造基地的濾波器大規模生產線，雙工器月出貨量已超過1000萬顆。基于豐富的制造經驗，三安集成將業務拓展至第三代半導體材料，于2018年打造世界級4寸和6寸碳化硅半導體研發、制造和服務平臺，目前已達到4,000片/月的綜合產能；2020年7月，湖南三安半導體產業園于長沙破土動工，投資160億元打造具有自主知識產權的碳化硅垂直整合生產線，目前已開始產線試跑，達產后預計可達30,000片/月的綜合產能。三安集成具備獨有的化合物半導體大規模制造經驗，在質量和可靠性方面已有歷史佐證。

產業化發展賦能未來能源和通信生活

三安集成提供從襯底到芯片制造，封裝到驗證測試的一體化服務，與國內領先的芯片設計企業和解決方案商展開深度戰略合作，有效加速產品落地。自碳化硅MOSFET平臺發布以來，三安集成與5G基站電源、光伏逆變器、新能源汽車電驅和充電設備等企業均有量產導入或戰略合作，為加速智慧互聯城市的通信生活和高能效低排放的新能源社會提供強有力的支持。

三安集成的產品和服務亦受到業界廣泛認可。2020年度，三安集成各業務板塊均有所斬獲，包括“中國IC風云榜”年度技術突破獎、“訊石英雄榜”優秀品質獎、“光能杯”行業評選科技創新領軍品牌等行業及媒體獎項。

在2021年3月18日，三安集成在SEMICON CHINA 2021 中國國際半導體展和“功率及化合物半導體國際論壇 2021”上，向業界展示了關于化合物半導體大規模制造及市場推廣的最新進展，贏得大家高度認可。

三安集成將在大規模制造方向上持續投入，不斷提升交付品質，為中國和全球化合物半導體芯片客戶提供優質、可靠的支持。