續寫科學發展新篇章

中國武漢2010年10月29日電 /美通社亞洲/ -- 武漢東湖新技術開發區管理委員會和中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：HK0981)在武漢市東湖賓館正式簽訂合作協議，武漢方和中芯國際將通過現金注資的方式，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸晶片生產線專桉實施合資經營。

中國工程院周濟院長、國家發改委、國家開發銀行、湖北省政府相關領導，武漢市委書記楊松、市長阮成發，中芯國際董事長江上舟，總裁兼首席執行官王寧國等出席了簽約儀式。

早在2006年，中芯國際就開始了與武漢的合作。由政府出資建設武漢新芯公司12英寸集成電路晶片生產線，委託中芯國際管理。該項目于2008年9月建成投產。專桉工程建設以及生產線投入運行的速度和品質，均達到業界水準。此次簽約，表達了武漢市政府與中芯國際新經營管理團隊在科學發展觀的基礎上對項目走向良性健康發展的高度共識和堅定信念。

將要設立的合資公司嚴格遵循“企業責任，贏利第一”來規劃經營發展。合資公司的產品技術將與市場需求同步，產能規劃將符合行業贏利發展規律。合資公司將主要生產65-40納米技術的集成電路，在合資后的三年內，達成月產能4萬5千片的目標。

合資經營是中芯國際和武漢政府達成雙贏的新起點。這個工廠將是中芯國際實施“做強做大”的五年發展規劃的重要戰略支點，將成為武漢市，湖北省，中國和全球高端晶片制造的可靠平臺和重要合作伙伴。

中芯國際與武漢市將進行更緊密和廣泛地合作，包括人才培訓、晶片設計和產業鏈完善，以促進光穀經濟的發展，推動湖北省資訊技術產業升級。在東湖高新區建設“國家自主創新示范區”和“中國光穀”的發展戰略中， 成為創新的引擎。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和三座200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠,在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm晶圓廠。

詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com

安全港聲明

（根據1995 私人有價證券訴訟改革法桉）

本次新聞發佈可能載有依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法桉的“安全港” 條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述(包括有關合作預期帶來的裨益之陳述)乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「可能」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的文件資料，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或聯交所呈交的其他文件。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本新聞發佈所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本中期報告刊發日期發表。除法律規定者外，中芯國際概不對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新前瞻性陳述。

垂詢詳情，敬請聯系： 

林學恒先生
公共關系
電話：+86-21-3861-0000 x12349
電郵：Peter_LHH@smics.com

繆為夷小姐
公共關系
電話：+86-21-3861-0000 轉10088
電郵：Angela_Miao@smics.com