上海2023年1月6日 /美通社/ -- 高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發布的新一代Zenbook筆記本電腦，搭載Intel第13代Raptor Lake處理器，并首創實現將處理器與內存相關電路集成模塊化。在此次新產品開發中，環旭電子與華碩展開深度合作，產品設計來自華碩，環旭電子提供制程服務，這是環旭電子首度將SiP制程技術應用在CPU模塊上。

環旭電子技術長方永城表示：“大尺寸高速訊號模塊在制程上需解決許多挑戰，如翹曲控制、超高數量引腳模塊的測試開發等。環旭電子很高興能有這個機會與華碩合作開發CPU模塊，從仿真、迭構設計到制程開發與生產，為客戶產品增加價值。”

華碩全球副總裁暨個人計算機事業部總經理李益昌表示：“華碩Zenbook向來致力于開發領先技術，提供使用者絕佳體驗。此次與環旭電子合作，藉由其先進的模塊工藝能力開發出業界首創的SiP CPU模塊，實現筆記本電腦核心模塊化與微小化，完美呈現Zenbook的輕薄便攜與超高效。”

在消費者選擇筆記本電腦時，輕薄、高性能都是重要的評估標準。來自消費者的需求推動業界在設計、工藝和材料等方面創新以不斷優化產品。

環旭電子提供模塊設計與微小化制程技術，助力華碩實現縮短處理器與內存間的高速訊號線路，達到Zenbook要求的高性能表現；采用共享的SiP CPU模塊設計，可支持不同產品所需配備的處理器與內存，從而降低主板復雜度和成本，并縮短產品設計周期。這款業界首創的用于高性能筆記本電腦的處理器與內存集成模塊，可減少38%的主板面積，引腳總數達到3384個。

終端電子產品的微小化發展，驅動對SiP技術的需求。環旭電子深耕SiP技術多年，面向無線通信、物聯網、可穿戴設備、電動汽車領域的模塊產品協助客戶實現高效、輕巧、低功耗和低延遲等產品特性。

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USI環旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)等全方位 D(MS)²服務。公司有28個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信（賬號：環旭電子USI）、YouTube、LinkedIn關注我們。