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三星推出其首款GDDR7,釋放下一代顯存性能潛力

2023-07-19 10:00 4638

三星最新32Gbps GDDR7將進一步強化人工智能、高性能算和汽車等的應用能力

與上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%

深圳2023年7月19日 /美通社/ -- 今日,三星電子宣布已完成其業內首款GDDR7的研發工作。年內將首先搭載于主要客戶的下一代系統上驗證,從而帶動未來顯卡市場的增長,并進一步鞏固三星電子在該領域的技術地位。

三星GDDR7顯存
三星GDDR7顯存

繼2022年三星開發出速度為每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb產品將提供目前為止三星顯存的最高速度32Gbps。同時,集成電路(IC)設計和封裝技術的創新提升了高速運行下的性能穩定性。

三星電子存儲器產品企劃團隊執行副總裁Yongcheol Bae表示:"三星的GDDR7 產品將有助于提升需要高性能顯存的用戶體驗,例如工作站、個人電腦和游戲機等,并有望擴展到人工智能、高性能計算和汽車等領域。新一代顯存將根據需求推向市場,我們希望繼續保持在該領域的前沿技術能力。"

三星GDDR7顯存
三星GDDR7顯存

值得一提的是,三星GDDR7可達到出色的每秒1.5太字節(TBps)的帶寬,是GDDR6 1.1TBps的1.4倍,并且每個數據I/O(輸入/輸出)口速率可達32Gbps。該產品采用脈幅調制(PAM3)信號方式,取代前幾代產品的不歸零(NRZ)信號方式,從而實現性能大幅提升。在相同信號周期內,PAM3信號方式可比NRZ信號方式多傳輸50%的數據。

另外,GDDR7的設計采用了適合高速運行的節能技術,相比GDDR6能效提高了20%。針對筆記本電腦等注重功耗的設備,三星提供了一個低工作電壓的選項。

為最大限度地減少顯存芯片發熱,除集成電路(IC)架構優化外,三星還在封裝材料中使用具有高導熱性的環氧成型化合物(EMC)材料。與GDDR6相比,這些改進不僅顯著降低70%的熱阻,還幫助GDDR7在高速運行的情況下,也能實現穩定的性能表現。

免責聲明:

除非經特殊說明,本文中所涉及的數據均為三星內部測試結果,涉及的對比均為與三星產品相比較。

消息來源:三星半導體
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