武漢2024年11月22日 /美通社/ -- 11月22日，創新引領 · “芯”啟未來——2024高端芯片產業創新發展大會在武漢光谷盛大開幕。黑芝麻智能創始人兼CEO單記章受邀出席大會并作主旨演講。

大會開幕式上，高端芯片產業創新發展聯盟宣布成立，單記章代表黑芝麻智能出席高端芯片產業創新發展聯盟啟動儀式。高端芯片產業創新發展聯盟共有包括黑芝麻智能在內的32家發起單位，中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長劉勝任聯盟第一屆理事會理事長，高端芯片產業創新發展聯盟以湖北為中心輻射全國，致力于搭建聚焦于芯片產業鏈及應用系統政產學研金服用多方主體交流合作平臺，促進芯片制造共性技術提升，助力芯片產業升級。

在大會技術論壇上，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章帶來題為《車規級智能汽車高性能計算芯片產業發展及實踐》的主旨報告，他指出，在中國汽車產業蓬勃發展的當下，新汽車技術的迅速發展正在深刻改變這個時代，車規級的智能汽車高端芯片對行業對國家都非常重要，而且把握時間窗口也非常關鍵，產業鏈聯合起來共創共贏，緊密合作與不斷創新，我們才能攜手應對汽車行業的挑戰和變化。

黑芝麻智能作為聯盟重要成員，將憑借在智能駕駛芯片領域的深厚積累，將與伙伴緊密合作，共享資源，協同創新，聚焦芯片關鍵技術，協同攻克難題，提升產業競爭力。在協同發展中，黑芝麻智能不僅貢獻技術力量，更促進聯盟成員優勢互補，實現價值共創。通過深度合作，我們助力芯片產業升級，推動智能汽車產業發展，為全球貢獻中國智慧與中國方案。

鑒于高端芯片產業在國家經濟發展中的戰略性地位，以及當前面臨的復雜環境和挑戰，本次大會聚焦芯片關鍵共性技術，通過先進經驗交流、熱點話題研討、創新成果展示、典型案例分享等，進一步推動湖北省芯片產業鏈、供應鏈、價值鏈協同創新與發展，為促進芯片產業升級提供有力支撐。湖北省政府、武漢市政府及地市州政府的領導代表、高校及科研院所的負責人及學科帶頭人、產業界眾多專家精英、金融屆及新聞媒體界代表等眾多從業者共計400余人出席本次大會，共謀產業賦能之道，共襄創新發展盛舉。