新訂單進一步拓展 NEXX Systems 在華客戶群，積極切入高速增長的先進封裝市場

美國麻省和上海2011年10月19日電 /美通社亞洲/ -- 在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領先的集成電路封裝企業 -- 南通富士通微電子股份有限公司（ NFME）Stratus 電鍍沉積設備訂單。NEXX 向全球半導體制造企業提供最適合大規模量產，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術以滿足先進封裝的制成需求。總部位于中國江蘇省的南通富士通由于 NEXX Systems 設備在 Copper Pillar 和 RDL 應用上業內領先的技術和為大規模量產的獨特優勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems Stratus。

這次訂單的贏得對 NEXX Systems 在中國市場布局至關重要。在今年年初，NEXX Systems 開始穩步加強在中國市場的投資，并積極看好中國市場的發展潛力。為了更貼近其先進封裝的中國客戶，提供更快捷和便利的服務，搭建更好的服務平臺，NEXX 在中國上海建立了全資代表處。并積極招募當地的優秀青年才俊以擴充公司在中國的服務團隊，實現提供本土及時技術支持的承諾。

NEXX Systems 在中國的擴張也是應不斷增長的中國先進封裝企業對業界先進支持設備需求的積極回應。服務于 Prismark Partners LLC (市場調研公司) 半導體市場資深研究員，Brandon Prior 先生指出：“中國已經占用全球20%的半導體封裝市場。而且其快速發展的勢頭將很快成為先進封裝的重要市場并帶動整個產業的發展。先進封裝制成和應用如晶圓級芯片尺寸封裝（WlCSP）,覆晶技術 (Fan-out WLP),硅通孔刻蝕（TSVs）及銅柱等技術將幫助業內領先者在移動電子產品制成中擁有非常明顯的競爭優勢。

南通富士通（NFME）是在技術和市場領先的中國半導體測試封裝企業。他們為超過半數的國際一流的半導體生產企業提供服務。對于對與 NEXX 的合作，南通富士通的總經理石磊先生指出：“對南通富士通來說，為我們不同的國際客戶提供一流的先進產品是我們公司重要的事情。這就意味著我們必須持續在先進技術上不斷的投資來制造高品質集成電路產品。NEXX 公司致力于協助我們在技術和成本控制取得優勢。我們相信 Stratus 電鍍機臺與我們積極的技術發展路線非常吻合。

NEXX 系統首席執行官 Tom Walsh 對南通富士通向新的封裝技術積極進取和熱情表示贊賞。“我們非常高興與南通富士通成為戰略伙伴。我們非常高興能夠為南通富士通的中國廠房提供 Stratus 機臺。他們在先進封裝新技術上是真正的領導者，并支持他們的客戶發展下一代移動消費電子的集成電路芯片。我們非常渴望和他們一起合作，利用我們技術的優勢和獨特的沉積方案來幫助他們實現產品戰略。”

了解更多 NEXX 系統 Stratus 電鍍沉積設備，請點擊。
了解更多有關南通富士通微電子股份有限公司信息，請點擊。
了解更多有關 NEXX 系統有限公司信息，請點擊。