北京10月17日電 /新華美通/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 于十月十七日在北京舉行中芯國際2007年技術研討會。本次研討會吸引了近300位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技術合作伙伴與供應商等的參與。

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“合作、創新、共贏”是本次研討會的主題，中芯國際副總裁劉越女士在開幕致詞時，回顧了中芯國際最近兩年通過合作和創新取得的成績，展望了中芯國際未來順應行業發展趨勢的發展方向，感謝所有客戶、合作伙伴和供應商在對中芯國際一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實現更大的共贏。

北京市半導體行業協會副理事長梁勝博士出席并致辭，充分肯定了中芯國際對北京集成電路行業的發展做出的貢獻，并期待業內企業更加緊密地合作進一步促進產業發展。閃聯信息技術工程中心有限公司總裁孫育寧博士和大唐移動終端解決方案產品總監劉光軍先生都到會做了精彩的主題演講。

中芯國際在研討會上與技術伙伴們分享交流了先進邏輯制程技術、混合信號、射頻、SPICE 模型技術、存儲器、嵌入式存儲器技術、高壓電路、感應器、影像技術等高端技術的現狀及其發展趨勢。

眾多中芯國際的協力廠商在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設計自動化工具等產品及封裝測試、設計等服務。

中芯國際簡介

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路芯片制造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片廠，該 300mm 芯片廠已開始試投產。北京建有兩座 300mm 芯片廠,在天津建有一座 200mm 芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的 200mm 芯片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的 300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com 。

信息安全港聲明

就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明

本新聞發報之內容，可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的”安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“在此列出前瞻性陳述如預測，未來計劃等”乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，盡管并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其它可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其它因素之進一步資料請參照中芯于二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之 20-F 年報。此等陳述僅就本新聞發布中所載述日期的情況而表述。除法律有所規定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其它原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。