上海2012年9月6日電 /美通社/ -- 日前，在中移動組織的終端通信類芯片認證測試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產品從8月20日開始正測，僅用了兩周一輪的測試周期，即通過了中國移動新制訂的芯片測試認證標準，這直接標志著LC1810芯片已達到商用水平。
此次中移動終端通信類芯片的認證測試以及芯片質量管理工作是由中國移動終端公司組織并開展，其芯片認證測試的要求與終端產品一致，包括無線通信測試、業(yè)務應用測試、軟件可靠性測試及外場測試等多項。其目的主要是為了加快產品上市進度，從源頭上提高產品質量，經過8、9、10月份的試運行階段后，11月起將成為所有移動終端芯片的標準認證測試之一。
聯(lián)芯科技此次通過的智能終端芯片LC1810，定位中國移動多媒體智能機市場，采用ARM雙核Cortex A9架構1.2GHz主頻，40nm工藝，具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力，支持Android 4.0操作系統(tǒng)，同時集成雙核Mali400 3D處理單元。出色的多媒體能力是這款芯片的亮點，支持1080P視頻編解碼以及HDMI1.4a接口，同時兼具2000萬ISP照相能力，并支持雙攝像頭3D錄像，基于該款方案開發(fā)，智能終端LCD可以呈現(xiàn)較高分辨率為WXGA的高清視覺體驗，為用戶帶來高品質專業(yè)級攝影和照相體驗。與此同時，L1810方案配套提供完整的中國移動定制業(yè)務，支持NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各類傳感器等豐富外設，全面滿足中國移動入庫指標要求，幫助手機廠商用較小的研發(fā)投入，縮短產品上市周期。
通過安兔兔跑分工具測試結果來看，LC1810樣機的性能已比肩、甚至部分超越目前主流的雙核A9智能機芯片方案。隨著LC1810芯片的成熟，將助于推動TD-SCDMA市場雙核智能機的普及。
目前，基于該芯片平臺的多款手機終端都在研發(fā)、測試中，基于該款芯片方案的客戶終端將于今年近期面市。
