Supermicro 參展德國漢諾威國際信息及通訊技術博覽會
在博覽會上展出革命性 FatTwin 和最廣泛的節能服務器解決方案
FatTwin 通過每個節點節約500美元以及數據帶寬和存儲容量增長33%在業界領先
德國漢諾威2013年3月5日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算領域的全球領導者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 將于本周在德國漢諾威舉行的2013年德國漢諾威國際信息及通訊技術博覽會 (CeBIT 2013) 上展示其最新的服務器和存儲技術創新產品。此次焦點的中心是 Supermicro正在迅速發展以滿足客戶多種應用需求的創新萬能 FatTwin? 計算和存儲平臺。4U 規格8節點 SYS-F617R3-FT 的節能設計使每個節點能在四年內節約500美元，而四節點 8x 3.5" 熱插拔硬盤每個節點 SYS-F627R3-RTB+/R72B+ 則使數據帶寬和存儲容量增加33%。新的 4U Double-Sided Storage® 服務器 SSG-6047R-E1R72L 也呈現出超大的存儲容量，支持 36x 驅動器托架中72x 可熱插拔 3.5" SAS/SATA 硬盤加上2x 內部固定 2.5" 操作系統和應用硬盤支架。
（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130305/AQ69864）
在 Hadoop/大數據方面，Supermicro 的新型 4x 雙處理器節點前端輸入/輸出 (I/O) SYS-F617H6-FT+/FTL+ 每U規格具有12x 3.5" SAS/SATA 硬盤以及硬件/軟件 RAID 支持。針對數據中心和云計算進行過優化的 SYS-F627R3-F73/-FT 具有4x 熱插拔雙處理器節點以及每個節點4x 熱插拔3.5" SAS/SATA 硬盤支架，或者SYS-F627R2-F73 中每個節點 8x 熱插拔 2.5" SAS 硬盤支架以及前端 I/O以便在熱/冷通道環境下易于維修。對于工程和科學研究中的高性能計算應用，4x 節點 GPU FatTwin SYS-F627G3-FT+/F73+/F73PT+ 支持高達 12x NVIDIA® (Kepler) K10、K20M、K20X GPUs 或 Intel® Xeon Phi? 協處理器和每個節點2x 3.5" 熱插拔硬盤支架以及10GBase-T。Supermicro 還提供 6x 2.5" 熱插拔硬盤支架模型 (SYS-F627G2-FT+/F73+/F73PT+)。Supermicro 的最優化通氣槽 FatTwin 架構結合高度節能主板設計和重型8cm風扇以實現較佳冷卻。加上白金級高能效（95%）數字交換電源和更少布線，這些平臺使運作能承受更高環境溫度（高達47攝氏度），整體能耗削減16%，并顯著改善整體能效。
Supermicro 總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“今年在CeBIT，我們的 FatTwin 展現出其節能和性能改善功能，展現每個節點500美元的較大成本節約和比市面上具有競爭力的解決方案高出33%的數據帶寬和存儲容量。我們能夠發展我們的業務，同時向全球推出每個 U 具有8個3.5" 熱插拔硬盤驅動的業界較高密度和節能計算解決方案。我們廣泛的 FatTwin 平臺，以及我們齊全的主板、服務器、存儲和網絡解決方案，正體現了 Supermicro 作為全球首要的服務器模塊化架構解決方案公司的領先地位。”
Supermicro 還在展會上展出廣泛的標準和專有規格主板，為其服務器 Building Block Solutions®（模塊化架構解決方案）提供基礎。這些主板針對 Intel® 和 AMD CPU 提供多(MP)、雙 (DP) 以及單處理器 (UP) 配置，涵蓋了從小型低能耗嵌入式應用到工作站和任務關鍵型企業級機架式機箱服務器和高容量存儲系統。亮點包括 UP X9SBAA-F Mini-ITX 嵌入式主板，具有低能耗 Intel® Atom? 處理器、8GB DDR3 ECC 內存和 IPMI 遠程管理，非常適合在 Supermicro 新型超緊湊 CSE-101i Box PC 中使用。UP X9SRA ATX 主板支持 Intel® Xeon® E5-2600/1600 處理器、256GB DDR3 內存和4x PCI-E 擴展槽，適用于極具成本效益的入門級工作站 (SYS-5037A-i)。DP X9DRX+-F 是 Supermicro 專有的15.2" x 13.2"主板，支持雙 Intel® Xeon® E5-2600 處理器，高達135W熱設計功耗 (TDP) 和全球唯一的11x PCI-E擴展槽解決方案。至于較高性價比，Supermicro 的 MP H8QG7-LN4F 支持高達 4x 16核 AMD Opteron? 6000 系列處理器、1TB DDR3 1600 MHz ECC 內存，全硬件 RAID 和 4x PCI-E 2.0 擴展槽。以上只是 Supermicro 將在 CeBIT 展出的超過65個主板的一個簡要介紹。
更多展出包括 SuperBlade® 解決方案，可用于雙節點 DP TwinBlade® (SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2)、64核 AMD G34 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、3 TFlops GPU Blade (SBI-7127RG)、9.6TB HW RAID & BBU存儲刀片 (SBI-7127R-S6) 和 PCI-E 3.0 x16擴展工作站刀片 (SBI-7127R-SH)。功能齊全的 SuperBlade 具有 94%+能效以及經由較佳網絡切換模型的高帶寬連接能力，模型包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)。極為實用的 1U 主流 SuperServer® SYS-5017R-MTRF 具有 Supermicro 專利未決的 BBP? 電池備用電源模型技術，提供任務關鍵型服務器和存儲操作，能減少對昂貴的不間斷電源 (UPS) 架構的需求。3U MicroCloud (SYS-5037MC-H12TRF) 具有12個獨立節點，每個節點都支持一個 Intel® Xeon® E3-1200 v2 處理器，高達 32 GB DDR3 VLP ECC 內存、2x 3.5" 或 4x 2.5" SATA 硬盤支架用于高密度虛擬主機服務。4U/Tower SYS-7047GR-TRF 支持雙 Intel® Xeon® E5-2600 系列處理器（高達150W TDP），并通過 NVIDIA® Maximus? 認證，可用于同步設計、可視化和計算密集模擬和單工作站渲染較大加速和生產力。超高速2U SYS-6027AX-TRF 能實現高頻交易 (HFT) 的終極性能和較低延遲，并且支持較高性能的 Intel® Xeon® E5-2600 處理器（高達150W TDP）和硬件/BIOS提升，使應用性能提高30%。在所有服務器模塊化架構解決方案的基礎上，Supermicro 還將展示 SuperRack® 機箱中的系統，提供高帶寬 10千兆以太網架頂式交換機、24端口SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T 10GBASE-T 交換機，用于 CAT6銅線的 RJ45連接。Supermicro 數據中心管理軟件 NMView 提供完整的系統監控和管理。
3月5日至9日在德國漢諾威 CeBIT 2013 訪問 Supermicro，地址為漢諾威工業博覽會 (Hannover Messe) 2號廳 E57展臺(E50) ，或訪問www.supermicro.com 瀏覽 Supermicro 所有高性能高效率服務器和存儲解決方案。
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Super Micro Computer, Inc. 簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業 Supermicro® (NASDAQ: SMCI) 是用于數據中心、云計算、企業 IT 、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進服務器 Building Block Solutions®（模塊化架構解決方案）的全球首要供應商。Supermicro 致力于通過其 “We Keep IT Green®” 計劃來保護環境，并且向客戶提供市面上較節能、環保的解決方案。
Supermicro、SuperServer、FatTwi、SuperBlade、TwinBlade、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。其它所有品牌、名稱和商標是其各自所有者的財產。
