新北市2014年6月13日電 /美通社/ -- 勤友光電與IBM于2014年5月共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)。勤友光電展出其用于3D IC/2.5D IC等先進封裝制程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。

此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60~100片；且支援可將200mm / 300mm 之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。勤友光電在此論壇中以錄影帶的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。

經與 IBM 共同開發，勤友光電此套系統已證明了比同業的設備更低的能量消耗，更快速的晶圓清洗速度，更高的良率及產出率，多種接合膠材之選擇，因此客戶的持有成本將較低。

IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討此項已申請專利之雷射剝離技術。此項技術將可應用于半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。