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漢高推出符合汽車級可靠性標準的超高導熱無壓燒結芯片粘接劑

適用于汽車和工業應用中高可靠性功率分立封裝的165 W/m-K高導熱材料 加州爾灣2023年5月4日 /美通社/ -- 漢高（Henkel）今天宣布將樂泰（Loctite）Ablestik ABP ...

2023-05-04 10:44 5152 RW報告

漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠

導熱率高達30W/m-K的樂泰Ablestik ABP 6395T材料無需燒結，即可實現設計的靈活性和車規級可靠性 德國杜塞爾多夫2023年3月14日 /美通社/ --?隨著電力半導體的應用場景和...

2023-03-14 10:00 4312 RW報告