電子組件
2025理創大賽開賽:歐姆龍首度聯合舉辦,協同本土力量開發創新應用
青島2025年8月5日 /美通社/ -- 2025年8月5日,第五屆理創大賽在山東省青島市正式啟動,華東賽區預賽也隨之拉開帷幕。全球自動化領域的數字化轉型專家歐姆龍(中國)有限公司(以下簡稱"歐姆龍...
2025-08-05 15:54
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Lightium、旺矽科技與 Axiomatic_AI 宣布達成戰略合作,共同推出 AI 驅動的光子芯片測試創新解決方案
蘇黎世、新竹和波士頓2025年8月5日 /美通社/ -- Lightium AG、旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation)與 Axiomatic_AI Inc. 近日正式簽署合作備忘錄...
2025-08-05 15:49
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戈爾將亮相NEAS CHINA 2025,以材料科技防護汽車安全智行
作為全球領先的防水透氣凝露管理解決方案開創者,戈爾公司(W. L. Gore & Associates)將攜全系列解決方案參展NEAS CHINA 2025。展會期間,戈爾將在大會發表技術演講,并于...
2025-08-05 10:11
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Arduino AI助手中國首秀!歐時RS創客沙龍開啟開源智能未來
深圳2025年8月4日 /美通社/ -- 近日,電子元件和工業品數字化全球供應商歐時RS聯合四方維(Supplyframe)創新中心成功舉辦 "歐時RS創客沙龍——Arduino主題開放日"。活動聚...
2025-08-04 11:21
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里程碑時刻:圖達通蜂鳥D1 首款純固態激光雷達 斬獲頭部車企定點
蘇州2025年7月31日 /美通社/ --?Seyond圖達通今日宣布:其最新一代純固態超廣角激光雷達——蜂鳥D1(Hummingbird D1)成功獲得中國某頭部汽車集團旗下高端品牌車型定點。 這...
2025-07-31 14:11
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MetaOptics Ltd提交初步招股文件,擬于新交所凱利板上市
新加坡2025年7月30日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd(以下簡稱“本公司”,連同其子公司統稱“本集團 ”)是一家領先的半導體光學公司,致力于以AI增強成像的玻璃基超透鏡技術。本集團...
2025-07-30 18:34
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TüV南德舉辦電池標準更新研討會,助力企業安全高效進入全球市場
深圳2025年7月28日 /美通社/ -- 近日,?TüV南德意志集團(以下簡稱"TüV南德")在深圳舉辦電池法規與標準更新研討會, 旨在助力電池行業企業應對日益嚴格的國際法規挑戰。本次會議聚焦多國法...
2025-07-28 10:00
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德賽電池發布主動安全儲能技術新品
長沙2025年7月24日 /美通社/ -- 全球領先的綜合儲能解決方案提供商德賽電池7月23日在長沙舉辦主動安全電芯?系統量產全球發布會,推出新一代主動安全電芯與系統、UPS 2.0以及數據中心"...
2025-07-24 09:00
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Exyte榮獲寧德時代德國超級電池廠 "鉆石級設施合作伙伴獎"
* 該獎項旨在表彰Exyte在寧德時代中國以外首座大規模電池制造基地交付過程中展現的卓越領導力 * 項目配備歐洲最大的干燥室之一,以精準滿足電池制造對技術與環境的嚴苛需求 * Exyte執...
2025-07-22 18:00
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SGS為格力電子元器件頒發多項管理體系認證證書
珠海2025年7月22日 /美通社/ -- 近日,國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為格力電器(股票代碼:000651)旗下珠海格力電子元器件有限公司(以下簡稱:格力電子元器件)頒發多張管理體系認...
2025-07-22 15:29
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Supermicro現已出貨基于英特爾至強6處理器(Intel Xeon 6 Processors)的高性能四路X14服務器,專為企業級、數據庫及關鍵任務型工作負載而設計
* 相比上一代英特爾(Intel)處理器,性能提升高達50% * 單臺系統最多可搭載4顆英特爾至強6處理器(Intel Xeon 6 Processors),合計高達344個核心,最大化計算密...
2025-07-16 22:21
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蔡司三維光學條紋投影掃描:能源與航空制造業的"質量把關人"
上海 2025年7月15日 /美通社/ -- 為應對復雜的工況,工業領域的設備必須具備極高的可靠性與穩定的質量,質量管控成為必需。例如:在電力能源領域,大型渦輪機葉片的結構日趨復雜,對幾何形狀的精度...
2025-07-15 08:09
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SK keyfoundry攜手LB Semicon聯合開發Direct RDL,推動半導體封裝技術升級,強化汽車高性能芯片競爭力
韓國首爾 2025年7月15日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布,該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct R...
2025-07-15 08:00
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MPS新一代筆記本電腦升降壓充電IC新品發布
上海 2025年7月14日 /美通社/ -- MPS芯源系統(NASDAQ代碼:MPWR)近日發布的MP2764
2025-07-14 10:00
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eUSB2全方位IP解決方案即日起上市
-Arasan宣布其嵌入式USB2(eUSB2)全方位IP(含控制器和PHY)解決方案即日起上市 領先的移動及汽車SoC半導體IP供應商Arasan Chip Systems今日宣布,其嵌入式USB...
2025-07-11 07:00
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Pixelworks上海子公司榮獲當地政府補貼
Pixelworks 上海新獲政府補貼,表彰其在技術創新和先進研發能力方面的貢獻 俄勒岡州波特蘭 2025年7月10日 /美通社/ -- 領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商?Pixelwork...
2025-07-10 19:00
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英特爾Benchmark驗證!憶聯UH812a問鼎PCIe Gen5企業級存儲性能巔峰
深圳 2025年7月7日 /美通社/ -- 近日,憶聯新一代?PCIe 5.0 企業級?SSD UH812a 成功通過英特爾數據中心與人工智能事業部(DCAI )中國區關鍵組件驗證計劃的性能基準測試,...
2025-07-07 11:01
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TüV萊茵出席BOE(京東方)技術鑒享會 定義下一代電競顯示趨勢
北京 2025年7月3日 /美通社/ -- 6月28日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(簡稱"TüV萊茵")受邀出席由BOE(京東方)舉辦的"視界,競啟未來:2025電競顯...
2025-07-03 21:42
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海信借力2025年國際足聯俱樂部世界杯?"盡享此刻"體驗,拉近全球球迷與賽事的距離
青島 2025年7月3日 /美通社/ -- 全球消費電子與家電領先品牌海信,正通過其全球性的"盡享此刻"(Own the Moment)活動,在2025年國際足聯俱樂部世界杯?(FIFA Club ...
2025-07-03 17:00
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LG Innotek CEO文赫洙:"將運用新一代基板技術改變產業范式"
* 世界首次開發出引領智能手機潮流的新一代技術"Cu-Post" * 提高電路集成度,實現半導體基板小型化、高配置化……改善發熱 * 到2030年為止,半導體用零部件業務的年銷售額將突破3...
2025-07-03 08:00
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