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美超微發布全新的樣品系統

該系統以即將推出的英特爾至強處理器可拓展系列為基礎
新一代美超微X11 SuperServer?和SuperBlade?支持即將推出的英特爾至強處理器(代號“Skylake”),預計將于2017年中期發貨,其樣品解決方案于今天推出
美超微電腦股份有限公司
2017-05-24 09:12 6845
全球計算、存儲以及綠色計算等網絡技術的領先企業美超微電腦股份有限公司宣布計劃推出以英特爾? (Intel?)至強? (Xeon?)處理器可拓展系列(代號“Skylake”)為基礎的新一代X11產品系列。

加州圣何塞2017年5月24日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲以及綠色計算等網絡技術的領先企業美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣布計劃推出以英特爾® (Intel®)至強® (Xeon®)處理器可拓展系列(代號“Skylake”)為基礎的新一代X11產品系列。該系統預計在2017年中期推出,將以全球范圍內重要的企業、云和超大型數據中心,以及主要的渠道與分銷合作伙伴為目標。美超微將分別在SAP Sapphire大會(5月17日)、臺北國際電腦展(Computex)(從5月30日開始)和2017年國際超級計算機大會(International Super Computing 2017)(6月19日)上,以今天所推出的樣品解決方案的方式,預先展示這些系統。

新一代X11 SuperServer®和SuperBlade®是對業內最為廣泛的服務器與存儲系統組合的完整重新設計,預計將于2017年中期推出。X11的設計進行了專門優化,旨在滿足英特爾®至強®處理器可拓展系列(代號“Skylake”)對較大CPU包絡功率、存儲性能、現場可編程門陣列(FPGA)支持和CPU互聯能力的需求。X11產品系列采用1U/2U機架,多節點Twin和Blade架構,將提供業內領先的存儲和輸入/輸出性能和可管理性,具有綜合的全閃存和混合NVMe SSD(固態硬盤)設計,包含支持英特爾® Optane? SSD,支持100G/40G/25G/10G/1G以太網(Ethernet)、EDR/100G IB和英特爾® Omni-Path(全方位)架構,以及支持包括Redfish和英特爾® Rack Scale Design在內的開放式管理架構。X11數據中心服務器采用效率達96%的鈦金級電源,對性能和功率效率進行了優化。

美超微總裁兼首席執行官梁見后(Charles Liang)表示:“我們致力于成為銷售最新創新產品的首家公司。我們很高興預先展示X11 Ultra、TwinPro?、BigTwin?、SuperBlade®和更多的全新設計,而這些都以全新的英特爾®至強®處理器可拓展系列為基礎并且CPU虛擬化吞吐量提升高達3.9倍。其中一個樣品就是我們的2U機架、4節點BigTwin?,每節點可以支持更多的雙列直插內存模塊(DIMMS)、6個NVMe驅動和雙處理器,從而使性能較大化。”

采用1U機架的X11 Ultra SuperServer®將支持英特爾®至強®處理器可拓展系列,采用雙CPU、NVMe或SATA3,又或者是SAS3 2.5英寸驅動,使存儲訪問能力較大化。Ultra SuperServer將支持冗余鈦金級數字電源,從而實現電源效率和業務靈活性較大化。Ultra SuperServer還將支持100G/40G/25G/10G/1G以太網、EDR/FDR/QDR IB和英特爾® Omni-Path架構。

采用2U機架的第五代X11 BigTwin?將利用美超微突破性的Twin架構,而該架構可顯著提升每瓦、每美元和每平方英尺的性能。作為集較佳產品質量、交付和性能為一體的完整系統,BigTwin?由美超微IPMI/SSM軟件和美超微全球服務(Global Services)提供支持,對數據中心、多云、高性能計算(HPC)和企業環境進行了優化。

采用8U機架的全新SuperBlade®機箱可支持多達20個雙插槽刀片服務器,或者多達10個四插槽刀片服務器(每42U機架多達100個服務器)。SuperBlade®機箱可提供多達2 TB的內存,并且可以選配2.5英寸熱插拔SAS/SATA HDD(機械硬盤)/SSD、NVMe驅動和M.2存儲。該機箱可搭載100G EDR InfiniBand或100G Omni-Path交換機,1G、10G和25G以太網交換機與機箱管理模塊(CMM),以及多達8個2200瓦鈦金級(效率96%)電源。

示范單元

如欲了解可以用于數據中心的示范系統,敬請聯系各自的美超微銷售代表。

美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于數據中心、云計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其We Keep IT Green®計劃來保護環境,并且向客戶提供市面上較節能、環保的解決方案。有關美超微的計算解決方案詳情,請訪問:http://www.supermicro.com。

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi和Atom均為英特爾公司在美國和其他國家的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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消息來源:美超微電腦股份有限公司
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