香港2017年7月4日電 /美通社/ -- 設立于香港應用科技研究院（應科院）之國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心（工程分中心），其管理委員會于2017年7月3日在南京舉辦第八次會議。是次會議由工程分中心管理委員會主席、應科院董事、香港城市大學副校長（行政）李惠光先生主持，會議給予與會成員機會討論工程分中心在科研成果、創新及科技基金、業界收入、專利、標準化等方面的進展，并探討未來發展方向、技術路線圖及合作機會等。
工程分中心在2012年獲國家科技部批準成立，旨在發展集成電路系統應用。多年來，應科院獲工程分中心授權，開發了多項先進而創新的解決方案，包括窄帶物聯網（NB-IoT）、先進視頻影像技術如：超高清及三維轉換技術、低功耗藍牙技術方案、功率電力電子模塊、電子封裝包括片上靜電防護電路等。
工程分中心在全球第三代合作伙伴計劃（3GPP）的窄帶物聯網標準制定中貢獻良多，并推動窄帶物聯網的生態系統發展。工程分中心亦與多家領先機構如CEVA、是德科技（Keysight）及華為等合作。工程分中心在先進視頻影像科技中取得多項成果，包括發展深度卷積神經網（DCNN）圖像處理加速器；與萬維數碼合作研發三維影像科技，并于美國舉行的2017年國際消費類電子產品展（CES）中共同演示該技術；與國家新聞出版廣電總局廣播科學研究院共建超高清電視技術聯合實驗室；及與智擎信息系統（上海）有限公司共建視覺智能聯合實驗室，專注研發與人工智能相關的先進人臉識別技術方案。
應科院獲得國家第三代半導體聯盟（CASA）及 電機電子工程師學會（IEEE）的“國際寬禁帶半導體技術路線圖”（ITRS）的肯定，在功率電力電子模塊的科研上與多家企業合作，例如中國電科、中船集團、新華三、廣晟集團、中國中車、南方電網、華為、英飛凌、中興通訊、中國南方航空、比亞迪及中華電力。而寬禁帶半導體、三維全塑封結構、世界級的集成電源模塊等都是該領域中的一些主要成果。
于2006年成立先進封裝技術聯盟是工程分中心的一個重要里程。由應科院領導的聯盟目前有逾60名會員，他們來自科研及學術界、以及工業界包括晶圓廠、封裝代工廠、材料及設備制造商、元件廠、設計公司、測試服務商。通過參與國際論壇，聯盟促進封裝技術的創新和發展，并帶頭將中國的封裝技術行業提升至先進的國際標準。
應科院首席科技總監楊美基博士說：“應科院的國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心致力提供先進而具成本效益的產品及解決方案，使企業能夠提供先進的設備和介面予消費者。工程分中心會繼續發展有利于香港、中國內地及其他地區企業的創新技術。”
