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美超微提供較高性能,幫助廣泛高性能計算應用實現突破

SC18將展出業界最廣泛的高性能計算系統,包括千萬億次全閃存NVMe、BigTwin (TM)、SuperBlade?和人工智能與深度學習GPU系統
美超微電腦股份有限公司
2018-11-13 10:35 6882
美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)? (SMCI)今天在SuperComputing 2018上展示業界最廣泛的全新高性能計算(HPC)系統。

達拉斯2018年11月13日電 /美通社/ -- 企業計算、存儲、網絡解決方案和綠色計算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)今天在SuperComputing 2018(簡稱“SC18”)上展示業界最廣泛的全新高性能計算(HPC)系統。SC18于11月13日至15日在Kay Bailey Hutchison Convention Center(凱-貝利-哈奇森會展中心)舉辦。活動期間,美超微每天都會在自己的展位(3006號展位)舉辦幾場演講者會議,包括英特爾(Intel)、NVIDIA(英偉達)和AMD的代表。如欲查看SC18上美超微的詳細時間表和更多信息,請訪問:https://www.supermicro.com/SC18

美超微總裁兼首席執行官梁見后(Charles Liang)表示:“作為一家硬件解決方案公司,我們正在大力投資于我們的資源節約服務器、GPU和存儲解決方案,包括開發生命周期為10年的底架、電源、風扇等子系統,幫助終端客戶節省能源成本和硬件購置成本,同時減少IT浪費。資源節約是以總體環境成本(TCE)來衡量的,綜合考慮在為數據中心投資帶來卓越總體擁有成本(TCO)的同時最小化這些數據中心的環境影響。我們的千萬億次(Petascale) 1U NVMe解決方案延續了美超微的技術創新與領先的面市能力,將批量提供,為客戶帶來如今所需的重要競爭優勢。”

全新千萬億次全閃存NVMe (TM)(非易失性存儲器標準)1U存儲服務器系列采用較節能的新一代閃存技術,擁有較高的存儲密度和較高的IOPS性能。通過支持U.2、英特爾Ruler(統治者)、三星(Samsung) NF1和EDSFF等各種外形規格固態硬盤(SSD)的系統,美超微為高容量網絡存儲應用提供前所未有的靈活性和選擇,這些應用需要較高的延遲性能,并通過數據密集型高性能計算工作負載為用戶提供真正的時間價值優勢。

隨著高性能計算應用不斷解鎖新的科學洞察,它們的復雜性越來越高。美超微基于NVIDIA® HGX-2的全新超級服務器9029GP-TNVRT通過NVIDIA NVLink (TM)和NVSwitch(TM)支持16個NVIDIA Tesla® V100 Tensor Core 32GB GPU,利用超過80,000個CUDA核心,提供無與倫比的性能,加速本地和云端的人工智能與高性能計算。這個新系統可實現高達2千萬億每秒浮點運算次數(FLOPS)性能,而且只占用10個機架空間。

為幫助數據中心簡化人工智能和高性能計算應用部署,SuperServer 4029GP-TVRT已做好了部署NGC(NVIDIA GPU云)的準備。客戶現在可以通過NGC云容器注冊運行GPU加速軟件,包括擴展的高性能計算和人工智能軟件庫(擁有新的深度學習和分析容器),對于擁有8個Tesla V100 GPU與NVIDIA NVLink的4U系統4029GP-TVRT充滿信心。

旨在處理最嚴苛的推理工作負載,美超微的新SuperServer 6049GP-TRT提供現代人工智能所需的卓越性能。為實現較高的GPU密度與性能,這款4U服務器支持多達20個NVIDIA Tesla T4 GPU(使用Turing Tensor Core(圖靈張量核心)技術)、三兆字節的內存和24個熱插拔3.5寸硬盤。該系統還擁有四個2000瓦鈦級效率(2+2)冗余電源,幫助優化電源效率、正常運行時間和適用性。

美超微BigTwin(TM)系統以4節點2U設計實現較高的性能與效率,每個節點均支持所有英特爾®至強® (Xeon®)可擴展處理器、24個DIMM、多達6個熱插拔全閃存NVMe或混合NVMe/SAS3驅動器托架以及多達3個PCI-E 3.0插槽,包括支持靈活的SIOM模塊,支持100/40/25/10/1G網絡選項。為實現可靠性和效率,該系統還支持冗余2600瓦/2200瓦鈦級(96%+)數字電源。美超微還提供一系列支持所有AMD EPYC(TM) 7000系列處理器(包括全閃存NVMe模式)的BigTwin系統。

美超微將在SC18展示使用資源節約技術而且可以應對眾多不同工作負載的廣泛平臺。全新的分離式SuperBlade®解決了服務器主要子系統之間相互依賴的問題,支持中央處理器(CPU)、內存、輸入/輸出(I/O)、機箱,存儲、電源和散熱的獨立升級。現在,每個組件都可以在最理想的時間進行更新,以較大限度地提高性能和效率方面的逐代改進。SuperBlade®提供每機架多達495萬億FLOPS的較高性能;通過每8U機箱20個兩插槽或10個4插槽刀片服務器(基于英特爾®至強®可擴展處理器)實現高密度;通過一體化100G EDR InfiniBand實現快速互連;提供100G Omni-Path架構或25G轉換器;以及每節點提高多達14個NVMe設備。為實現較佳可靠性和能效,SuperBlade®支持冗余2200瓦鈦級(96%+)數字電源、2000瓦直流電源以及1200瓦電池備份電源(BBP)模塊。

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美超微電腦股份有限公司(SMCI)簡介 
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微®是用于數據中心、云計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環境,并且向客戶提供市面上較節能、環保的解決方案。

Supermicro、BigTwin、SuperBlade、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

媒體聯系人
Michael Kalodrich
美超微電腦股份有限公司
電郵:PR@supermicro.com

SMCI-F

 

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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