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環旭電子提出子系統模塊整合概念并進行技術開發

2020-02-04 07:00 16725
全球電子設計制造大廠環旭電子的研發團隊提出全新的制程概念 -- 子系統模塊整合,即通過整合系統內高度互補的元器件來生成子系統模塊,再通過塑封的形式將其鑲嵌于主要的系統模塊內。

上海2020年2月4日 /美通社/ -- 近日,全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE:601231)的研發團隊提出全新的制程概念 -- 子系統模塊整合(Sub-module integration),即通過整合系統內高度互補的元器件來生成子系統模塊,再通過塑封的形式將其鑲嵌于主要的系統模塊內。

環旭電子表示,該技術開發完成后,可整合環旭電子其他的先進制程技術,應用于音頻系統層級封裝(Audio SiP)或光學傳感器系統層級封裝(Optical Sensor SiP)制程中。

作為業內第一批實現系統層級封裝(SiP)的制造廠商,環旭電子協同客戶打造創新產品并實現超高良率。為滿足客戶的高度定制化需求,環旭電子先后開發了可選擇性塑封(Selective Molding)、可選擇性濺鍍(Selective Sputter)、階梯式塑封(Chamfer Molding)等復雜且高難度的封裝工藝,并根據量產經驗進行工藝升級或成本優化。

在物聯網、移動互聯網時代,微小化已成為全球電子產品的重要發展趨勢。微小化技術可降低材料成本,實現更多功能的整合,并使產品更便于攜帶或運輸。過去10年,環旭電子不斷在高集成度微小化模塊方面積累。

環旭電子順應微小化這一發展方向,積極推出各種微小化解決方案,可減小大多數的電子系統尺寸以滿足不同的市場需求。在SiP模塊的微小化方面,公司先后開發了雙面塑封(DSM)和薄膜輔助塑封(Film Molding)的先進制程技術,可更有效地利用空間并同時集成更多元器件。為了維持DSM SiP良好的電路聯通性,公司研發團隊采用塑封膠通孔(TMV)和連接器扇出(Interposer Fan Out)等技術,確保電路不會在高度集成的塑封模塊下受到影響。在電磁屏蔽替代方案,2019年環旭電子還完成了真空印刷(Vacuum Printing)技術的開發以及相關流程驗證。

2018年,環旭電子提出“模塊化、多元化、全球化”的發展戰略。提出子系統模塊整合這一全新的制程概念,是模塊化戰略推進中新的一步。環旭電子表示:隨著5G時代的到來和物聯網的興起,可穿戴設備的應用將更廣泛與多元,對于輕、薄、短、小的產品需求也愈趨明顯,客戶可藉由環旭電子微小化SiP技術在有限的空間內集成更多的功能。

消息來源:環旭電子
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