韓國龍仁2020年11月12日 /美通社/ -- Semicon Light正積極籌備，應對專利侵權，維護其原創技術“無銀倒裝LED芯片”。

Semicon Light主營倒裝LED芯片制造，率先研發出無銀倒裝芯片技術，并獲得了倒裝LED芯片反射層相關的原創專利。這家韓國LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市場上市，在韓國以及美、中等國注冊了約250項倒裝LED芯片相關的專利。

Semicon Light的無銀倒裝芯片與現有的水平LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片，其將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊。該技術采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射鏡），可實現超高反射率和高可靠性。此外，該技術可以輕松應用于超小型LED（例如迷你LED或微型LED），從而顯著提高元件性能。目前，此類LED芯片市場正迅速形成。

據業內預測，從明年起，最終顯示技術即微型LED顯示實現之前，基于迷你LED的顯示市場將會正式形成。根據市場研究公司Trend Force的報告，預計明年迷你LED電視實際將與W-OLED（白色有機發光二極管）電視在高端電視市場中展開競爭。

伴隨著顯示市場的改變，倒裝LED芯片不再是一種選項，已成為一項必不可少的技術。Semicon Light的“無銀倒裝芯片”技術可在保持高性能和高可靠性的同時，縮小LED芯片的尺寸，預計該技術將成為一項重要的元件技術。臺灣和中國大陸的多家大型LED芯片制造商都采用了相關技術。

在該背景下，Semicon Light計劃落實專利戰略，積極應對專利侵權，以便全力確保自有技術的競爭力。

公司官員表示：“Semicon Light擁有世界一流的LED技術。公司為此特意策劃，成立了專門的組織保護原創技術，以便積極維護公司權利，防止知識產權被肆意侵犯。”