韓國龍仁2020年12月1日 /美通社/ -- Semiconlight(KRX：214310)于1日宣布，已與中國LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semiconlight支付專利使用費。
SEMICON-LIGHT公司標志
Semiconlight稱其在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semiconlight在認真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，第一筆專利使用費將于年內(nèi)產(chǎn)生。
華燦光電是中國第二大芯片制造商。2016年，華燦光電與Semiconlight成立了一家中國合資企業(yè)“Semiconlight China”。2019年,該合資企業(yè)入選韓中聯(lián)合國際技術開發(fā)項目政府項目，并將在2022年之前這段時間內(nèi)開展“用于下一代顯示器的半導體微LED核心技術的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究”。
Semiconlight的無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平結構的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊，可輕松應用于超小型LED，因此被認為是新興小型和微型LED顯示器的關鍵技術。目前已知該合同涉及約250項與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關的全球注冊專利。
一位Semiconlight的公司官員表示：“這份合同意義重大，因為它是第一份涉及技術許可費的合同，它將有助于我司在華保護倒裝LED芯片專利。我們也將繼續(xù)積極開展全球專利保護。”
此外，華燦光電計劃為LG電子供應微型LED，用于生產(chǎn)全新微型LED標牌產(chǎn)品，一些中國企業(yè)也在生產(chǎn)小型和微型LED。隨著LED芯片不斷小型化，作為生產(chǎn)微型LED的一項關鍵技術，倒裝LED芯片專利的價值將有望在市場得到更多認可。
