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盛美新一代Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備亮相Semicon

2014-03-17 08:00 6922
由盛美半導體設備(上海)有限公司自主研發的新一代12英寸8腔Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備亮相Semicon China(展位:N2館2567)。
 

上海2014年3月17日電 /美通社/ -- 由盛美半導體設備(上海)有限公司自主研發的新一代12英寸8腔Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備亮相Semicon China(展位:N2館2567)。此臺設備較大的三個亮點為:小面積、高效率、更環保。

“隨著技術節點進入20納米,清洗工藝的步數在不斷增加,幾乎接近全部生產工藝的三分之一,需要的單片清洗設備更多。此時,為了提高fab的產能,減少單片清洗設備的占地面積成為刻不容緩的需求?!笔⒚腊雽w設備公司的創始人、首席執行官王暉博士說,“在不損失芯片材料的同時,去除微小顆粒及污染成為當今清洗工藝的一大難題。盛美用獨創的SAPS(Space Alternated Phase Shift)兆聲波技術與更稀的化學液(ppm量級)配合,可以解決這一難題。裝備該技術的Ultra C SAPS II已在國際大生產線上穩定運行兩年多,大幅提高了客戶產品的良率。”

這臺Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備占地面積僅為2.25米(W)×2.5米(L),是傳統單片清洗設備占地面積的二分之一,是目前業界同級別,相同配置中面積較小的12英寸單片清洗設備,較大產量可達400片/小時。設備可根據工藝需求,配置兩種化學液,ppm量級的化學液也可緩解當今fab受到的日益增長的環境保護的壓力。

消息來源:盛美
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關鍵詞: 機械制造 半導體
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