上海2013年2月26日電 /美通社/ -- 2013年，TD-LTE 展開進一步擴大規模試驗，其目標直接指向百個城市、20萬基站，這極大地刺激了產業鏈的信心。新年伊始，包括聯芯科技在內的 LTE 終端芯片廠商，目前均在各地外場加緊芯片的測試優化工作，積極備戰 LTE。

聯芯科技最近在中國移動杭州外場測試結果顯示，其最新四模十一頻芯片 LC1761實現下載峰值速率82Mbps，平均速率73Mbps，上下行并發速率達到62Mbps/8.8Mbps。從這組數據來看，其芯片實網測試已經與2012年底中國移動 LTE 招標時排名第一廠商的數據接近，個別指標甚至高于去年年底的招標數值，達到業界領先。聯芯科技的 LTE 芯片已經達到目前業內的領先水平。

該款支持 FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 四模的芯片 LC1761，為聯芯科技2012年發布，據目前的測試水平來看，其整體方案的性能指標，已經達到優良等級。基于該芯片的CPE 產品將于3月參加中國移動的認證測試。按照這個進度分析，該芯片有望上半年商用。